LED封裝膠

LED封裝膠的寫法

LED封裝膠介紹

主要由電子級低粘度度環氧樹脂和酸酐固化劑組成，根據需要加入適當填料和助劑，廣泛適用于二級管、LED、數碼管等電子產品的封裝。

特性

（1）混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等。

（2）常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應力，無腐蝕性；

（3）固化后機械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。

特點

●產品為高透光性LED膠水，用于LED封裝成型，特點是水透性佳，具有耐500小時高溫不變色的特性，混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長；

●可中溫或高溫固化，固化速度快；

●固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；固化物機械強度佳，電氣特性優，耐濕熱和大氣老化；

使用

混合比例：A：B=100：100（重量比）混合粘度25℃：650-900cps凝膠時間：150℃×85-105秒可使用時間：25℃×4小時固化條件：初期固化120℃-125℃×35-45分鐘后期固化120℃×6-8小時或130℃×6小時●要封膠的產品表面需要保持干燥、清潔；●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；●攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；●809A/B可搭配擴散劑和色膏使用，建議添加用量為：黃色膏PC-0022-5[%]紅色膏PC-0032-6[%]綠色膏PC-0042-4[%]擴散劑DF-0902-5[%]

注意參數

（一）工藝角度

1）混合后的黏度

2）固化后的硬度

3）混合后的操作時間

4）固化條件

5）和支架的粘結力

（二）功能角度

1）折射率

2）透光率

3）耐熱性能

4）抗黃變性能

在有測試設備的條件下，還可以對封裝材料做一系列的性能測試

1）低透氣性

2）耐UV

3）高粘接性、無表面沾粘性