主要由電子級低粘度度環氧樹脂和酸酐固化劑組成,根據需要加入適當填料和助劑,廣泛適用于二級管、LED、數碼管等電子產品的封裝。
(1)混合后粘度低,脫泡性好;顏色∶透明,黑色,白色等。
(2)常溫下使用期長,中溫固化速度快2-3小時,能受溫度之變動及撓曲撕剝應力,無腐蝕性;
(3)固化后機械性能和電性能,收縮率小,固化物透光性好。
●產品為高透光性LED膠水,用于LED封裝成型,特點是水透性佳,具有耐500小時高溫不變色的特性,混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長;
●可中溫或高溫固化,固化速度快;
●固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高;固化物機械強度佳,電氣特性優,耐濕熱和大氣老化;
混合比例:A:B=100:100(重量比)混合粘度25℃:650-900cps凝膠時間:150℃×85-105秒可使用時間:25℃×4小時固化條件:初期固化120℃-125℃×35-45分鐘后期固化120℃×6-8小時或130℃×6小時●要封膠的產品表面需要保持干燥、清潔;●按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;●攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;●809A/B可搭配擴散劑和色膏使用,建議添加用量為:黃色膏PC-0022-5[%]紅色膏PC-0032-6[%]綠色膏PC-0042-4[%]擴散劑DF-0902-5[%]
(一)工藝角度
1)混合后的黏度
2)固化后的硬度
3)混合后的操作時間
4)固化條件
5)和支架的粘結力
(二)功能角度
1)折射率
2)透光率
3)耐熱性能
4)抗黃變性能
在有測試設備的條件下,還可以對封裝材料做一系列的性能測試
1)低透氣性
2)耐UV
3)高粘接性、無表面沾粘性
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