LED支架

LED支架的寫法

LED支架介紹

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用硅樹脂一次封裝成形。一般是采用銅做的，主要因為銅的導電性很好。

分類

1.按原理來分就是兩種：聚光型（帶杯支架）和大角度散光型的Lamp（平頭支架）。

例如：

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。

B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為  +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架。

D、用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。

E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。

F：2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G：2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。

H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

2.按LED封裝產品分：Hi-Power、TopView、SideView、特殊支架等。

作用及種類

1）、支架的作用：用來導電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）

例如：

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm

B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深

E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。

F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。

H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

制程及材質

LED支架制程：

沖壓--電鍍--塑膠射出--裁切--包裝

lamp支架一般為銅材度銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結構加塑膠反射杯,銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結合的界面等作用。在支架的眾多因素中，除沖壓件的設計和性質外，白色高溫塑膠料是影響led質量和穩定性的一個重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是solvay的白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結合性好，長期性耐度也不錯。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結構。

關于PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結晶性材料，HDT約在300度，Tm約為320度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對led相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且PPA粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，應用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質有時候也會有所差別，因為工藝的問題。

技術發展趨勢

隨著各國對LED產業的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發展方向：

1、小功率向大功率方向發展

隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區生產。

2、由照明向工業應用發展

隨著LED產品由照明向背光顯示發展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。目前，表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區生產，但內資企業深圳市德彩光電有限公司已開發出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產品，技術已達到國際先進水平。

3、功耗越來越低

LED產品本身節能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。

4、高效率生產

LED產品應用越來越廣泛，用量巨大，傳統的生產方式效率低、成本高，不能適應行業的發展。深圳市德彩光電有限公司開發的表面貼裝式LED精密支架產品高起點切入，采用自動化生產，達到國際先進水平。