多層線路板

多層線路板的寫法

多層線路板介紹

多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。通常，我們稱的四層板、六層板、八層板等等都屬于多層線路板的范疇。（只有一層、兩層導電圖形層的PCB分別叫單面板、雙面板）

發展史

印制線路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。1948年[1]，美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。1961年，美國HazeltingCorp.發表Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

優缺點

優點：

裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。

缺點：

造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

行業前景

2003年半導體行業景氣復蘇，今年更呈穩步發展狀態，在PCB方面，伴著整個行業的回升，自去年起行情就已經逆轉，可以說在5、6、7三個月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態，目前撓性板成為業者掘金重點。目前柔性板（FPC）在整個PCB產業中所占的比重越來越大，而據現貨市場經銷商高先生早透露，FPC毛利率明顯高于普通硬板。

線路板板塊的市場在不斷發展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業的市場空間在持續拓展，通訊行業和筆記本電腦行業的應用提升，使得高端多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50％。同時，彩電、手機、汽車電子用數字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業正在向我國轉移也導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。

最近，美國PCB專門制造商(PCBpure-plays)公布的收益數據揭示了一個需求不斷增長的市場環境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩大于一。另外一方面，由于PCB行業競爭的激烈，一些PCB大廠通過積極開發新技術，增加PCB層數或者促進技術要求高的FPC市場化進程，以滿足不斷變化的市場需求；與此同時，通過技術上的“打壓”，讓一些沒有競爭力的小廠被迫退出該市場，這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。

由于FPC的應用范圍越來越寬廣，在計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫療等領域FPC正被大量使用，因此，市場需求量明顯增加。據經銷商反映，今年的FPC出貨量也明顯高于往年，在毛利率繼續維持的情況下，經銷商均表現出了重點投資該市場的信心。