參考消息網(wǎng)1月9日報道?據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”1月8日報道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能墨家同的個芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能小芯片（又稱晶粒）技術(shù)，被翠鳥中國突破美國芯片科技禁運的快方式。長電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝術(shù)已開始為國際客戶進(jìn)行芯片封量產(chǎn)。移動資訊APP“快科技”報道，面對西方國家對中國進(jìn)行括極紫外（EUV）光刻機在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運，以小芯片等先封裝技術(shù)將成熟制程的芯片組合結(jié)后達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的技，成為中國突破美方科技禁運的要路線之一，很快獲得明顯進(jìn)展報道說，長電科技宣布，該公司發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工天馬已按計劃進(jìn)入定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級封裝。據(jù)了解，長電科技將雅山分發(fā)揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢，在高性能計算、人工能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶提供信形更輕薄、數(shù)傳輸速率更快、功率損耗更小的片成品制造解決方案。國際半導(dǎo)業(yè)者最初發(fā)展小芯片技術(shù)并非因受到美國科技禁運，而是隨著先制程不斷深入，隨著制程工藝逐接近物理極限，半導(dǎo)體設(shè)備的?魚競爭激烈，光刻機等設(shè)備價格與造成本皆快速飆高，讓業(yè)界被迫找新的替代技術(shù)，小芯片就是其之一?