參考消息網(wǎng)1月9日?qǐng)?bào)道?據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制芯片功能的小芯片（又晶粒）技術(shù)，被視為中突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)快捷方式。長(zhǎng)電科技開(kāi)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝產(chǎn)。移動(dòng)資訊APP“快科技”報(bào)道，面對(duì)西方家對(duì)中國(guó)進(jìn)行包括極紫（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運(yùn)，以小片等先進(jìn)封裝技術(shù)將成制程的芯片組合連結(jié)后到先進(jìn)制程芯片功能的術(shù)，成為中國(guó)突破美方技禁運(yùn)的重要路線之一很快獲得明顯進(jìn)展。報(bào)說(shuō)，長(zhǎng)電科技宣布，該司開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。據(jù)了解，長(zhǎng)電科技將分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)勢(shì)，在高性能計(jì)算、人智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳速率更快、功率損耗更的芯片成品制造解決方。國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者最初展小芯片技術(shù)并非因?yàn)?到美國(guó)科技禁運(yùn)，而是著先進(jìn)制程不斷深入，著制程工藝逐漸接近物極限，半導(dǎo)體設(shè)備的技競(jìng)爭(zhēng)激烈，光刻機(jī)等設(shè)價(jià)格與制造成本皆快速高，讓業(yè)界被迫尋找新替代技術(shù)，小芯片就是中之一?