【環(huán)球時(shí)駐韓國特記者 張靜 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 王冬 宋毅】自去年下半開始的全芯片過剩機(jī)會(huì)得到解嗎？隨2023年的芯片行數(shù)據(jù)陸續(xù)露，業(yè)界這一問題看法難言觀。有分認(rèn)為，這供求矛盾在年底才看到轉(zhuǎn)機(jī)業(yè)內(nèi)專家訴《環(huán)球報(bào)》記者美國去年半年開始施的對(duì)華片出口禁正在深刻變?nèi)蚬?，繼續(xù)造2023年芯片供應(yīng)衡。資料（視覺中）三星LG“成績單震動(dòng)韓國據(jù)韓聯(lián)社6日的報(bào)道韓國電子巨頭——星電子和LG電子6日均交出慘成績單。星電子2022年第四季度利潤比大減69%，為4.3萬億韓元（約合232億元人民幣）。這三星電子季利潤近8年來首次至5萬億韓元以下。LG電子去年第四季度潤同比銳91.2%，為655億韓元，2018年第四季度來首次降1000億韓元以下《首爾經(jīng)》6日的報(bào)道認(rèn)為，星電子盈出現(xiàn)“休”最大的因就是半體業(yè)務(wù)不，各行業(yè)半導(dǎo)體的求都在減，外界估三星半導(dǎo)的出貨量可能繼續(xù)滑。大韓工會(huì)議所4日公開了128家半導(dǎo)體企業(yè)84家電池企業(yè)、88家生物企的問卷調(diào)，結(jié)果顯72.7%的受訪企認(rèn)為今年球供應(yīng)鏈去年相比類似”或將更加惡”。上述業(yè)今年最心的影響球供應(yīng)鏈因素是俄沖突長期，其次是美競爭導(dǎo)的本國優(yōu)主義抬頭62.3%的受訪企表示去年為國際供鏈危機(jī)而到損害，39.7%的受訪企表示為了除不穩(wěn)定素正在考通過移動(dòng)產(chǎn)基地等大海外生?！俄n民新聞》6日發(fā)表題為三星電子業(yè)績休克是對(duì)韓國濟(jì)發(fā)出的報(bào)”稱，在已經(jīng)有年上半年星半導(dǎo)體門可能出虧損的傳。在“后情時(shí)代”受全球供鏈重組和中摩擦的響，韓國呈現(xiàn)經(jīng)濟(jì)機(jī)的征兆中美芯片擦影響全供需“半體供過于將長期存?！薄度?經(jīng)濟(jì)新聞1月4日報(bào)道稱，預(yù)到2023年秋季以才會(huì)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體供需衡。美國光科技公首席執(zhí)行桑喬伊·羅特亞在年12月的財(cái)報(bào)發(fā)布上表示，場正在經(jīng)“過去13年里最為重的半導(dǎo)供需失衡。臺(tái)積電席執(zhí)行官哲家去年10月表示，客戶的去存或?qū)⒊?至2023年上半年《日本經(jīng)新聞》稱用于智能機(jī)和個(gè)人腦的半導(dǎo)產(chǎn)品在2022年7-9月轉(zhuǎn)為供過于求。管半導(dǎo)體應(yīng)量的抑和庫存消逐漸取得展，但用智能手機(jī)半導(dǎo)體恢供需平衡計(jì)要等到2023年10-12月，用于個(gè)電腦的半體恢復(fù)供平衡要等2023年7-9月。《日本經(jīng)濟(jì)聞》分析，半導(dǎo)體制造需要個(gè)月時(shí)間影響現(xiàn)在應(yīng)量的是2022年中期的產(chǎn)量日本半導(dǎo)商社協(xié)會(huì)年12月對(duì)會(huì)員企業(yè)行的調(diào)查示，使用導(dǎo)體生產(chǎn)端產(chǎn)品的業(yè)的庫存平偏高。信行業(yè)資專家項(xiàng)立告訴《環(huán)時(shí)報(bào)》記，美國對(duì)國的芯片令已經(jīng)影了全世界片產(chǎn)業(yè)的局，“2021年全世界面臨芯的短缺。個(gè)短缺不說大家真缺少芯片而是為了對(duì)美國的令，全世芯片企業(yè)在囤貨，后導(dǎo)致2022年下半年以后逐出現(xiàn)了芯過剩?！?立剛分析，芯片過很可能在2023年還會(huì)延續(xù)。國為應(yīng)對(duì)國禁令帶的芯片制問題，對(duì)一領(lǐng)域進(jìn)大量投入“中國幾一年要新100條芯片生產(chǎn)線這樣強(qiáng)大生產(chǎn)能力2023年會(huì)把產(chǎn)能放出來，會(huì)讓全世很多芯片業(yè)面臨著大的供需整。”同國步調(diào)一將傷害自盡管本國片產(chǎn)業(yè)面供需壓力但日本仍望在半導(dǎo)政策上同國保持步一致，此被認(rèn)為將反噬”本芯片行業(yè)據(jù)日本《經(jīng)新聞》6日報(bào)道，本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)大臣西村稔當(dāng)天在盛頓與美商務(wù)部長蒙多舉行談，雙方日美兩國手開發(fā)下代半導(dǎo)體成共識(shí)。產(chǎn)經(jīng)新聞分析稱，美之所以成共識(shí)，美國角度，是為了滯中國半體技術(shù)的展，而從本角度看為了實(shí)現(xiàn)一代半導(dǎo)的生產(chǎn)，須與美國行技術(shù)合。日本財(cái)省發(fā)布的2021年度貿(mào)易統(tǒng)計(jì)據(jù)顯示，本半導(dǎo)體備和原料口中，有四成出口中國，中是最大的口對(duì)象國在光刻膠領(lǐng)域，日擁有全球先地位。位大型半體企業(yè)負(fù)人表示，果日本強(qiáng)同美國的策綁定對(duì)國實(shí)施半體出口限，對(duì)于產(chǎn)界是嚴(yán)重問題?！?于全球半體產(chǎn)業(yè)來，最好的況是大家相支持形分工?！?立剛表示美國開始打破這個(gè)態(tài)，中國業(yè)未來要漸建設(shè)起己的生產(chǎn)力，盡快光刻機(jī)、刻膠等設(shè)和原材料板補(bǔ)上去如果中國業(yè)能夠滿自己一部芯片的需，對(duì)全世其他芯片造企業(yè)就一個(gè)壓制畢竟這是個(gè)價(jià)值2000億美元的市場。 編輯?