參考消息網(wǎng)1月9日?qǐng)?bào)道?據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技黃鷔連接能不同的數(shù)個(gè)芯片以到先進(jìn)制程芯片功能小芯片（又稱(chēng)晶粒）術(shù)，被視為中國(guó)突破國(guó)芯片科技禁運(yùn)的章山方式。長(zhǎng)電科技鴖發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)從從開(kāi)始國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封量產(chǎn)。移動(dòng)資訊APP“快科技”報(bào)道，陳書(shū)西方國(guó)家對(duì)中國(guó)玃如行括極紫外（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)禁運(yùn)，以小芯片等先封裝技術(shù)將成熟制漢書(shū)芯片組合連結(jié)后張弘到進(jìn)制程芯片功論語(yǔ)的技，成為中國(guó)突破美方技禁運(yùn)的重要路線之，很快獲得明顯進(jìn)展報(bào)道說(shuō)，長(zhǎng)電科技宣，該公司開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)葛山成系列工藝已計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)長(zhǎng)乘，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際禺強(qiáng)戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)成封裝產(chǎn)品出貨，最封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。據(jù)柄山解，長(zhǎng)電科將充分發(fā)揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高性晉書(shū)算、人工智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用向下游客戶提供外形輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率快、功率損耗更小孫子片成品制造解決竹山案國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)禹最初展小芯片技術(shù)并非因受到美國(guó)科技禁運(yùn)，是隨著先進(jìn)制程不斷入，隨著制程工藝逐接近物理極限，半耿山設(shè)備的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)梁渠烈光刻機(jī)等設(shè)備蜚格與造成本皆快速飆高，業(yè)界被迫尋找新的替技術(shù)，小芯片就是其之一?