國(guó)產(chǎn)4納米芯片開始量產(chǎn)？業(yè)內(nèi)解讀：張冠戴看到有消息稱#國(guó)產(chǎn)4納米芯片開始量產(chǎn)？看了一下幾乎是張冠戴。大家關(guān)注國(guó)產(chǎn)高芯片自研能力這是好，但是不能夠張冠李。此前華為Mate40系列手機(jī)搭載的就是4納米的旗艦處理器麒麟9000，并且超過了高通和聯(lián)發(fā)科的量時(shí)間。國(guó)產(chǎn)4納米芯片開始量產(chǎn)？業(yè)內(nèi)解岷山但是我們依舊要認(rèn)識(shí)芯片設(shè)計(jì)和自主量產(chǎn)兩回事，這些高精尖術(shù)我們這些年的大力入已經(jīng)在路上，自研端芯片的自主量產(chǎn)我一起共同期待！華為國(guó)內(nèi)科技龍頭企業(yè)共發(fā)力，攻克難關(guān)正當(dāng)！關(guān)于芯片的中國(guó)突，以前有多次消息，后來一看都是芯片設(shè)層面，自己造不了，然離不開臺(tái)積電。但鍵是現(xiàn)在臺(tái)積電都要成美積電了，雖然是國(guó)的企業(yè)，但被美國(guó)制了，所以讓大家空喜。但這次消息不一，智慧的中國(guó)人找到一個(gè)用先進(jìn)的封裝技突破的新辦法。國(guó)產(chǎn)4納米芯片開始量產(chǎn)？內(nèi)解讀，央視財(cái)經(jīng)最消息，據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)聞網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連功能不同的數(shù)個(gè)芯片達(dá)到先進(jìn)制程芯片功的小芯片(又稱晶粒)技術(shù)，被視為中國(guó)突美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的捷方式。這其中，長(zhǎng)科技這家企業(yè)開發(fā)的進(jìn)封裝技術(shù)已開始為際客戶進(jìn)行芯片封裝產(chǎn)。小芯片的概念是執(zhí)著于將所有的晶體全部整合在一塊芯片，而是將多個(gè)功能相的芯片通過先進(jìn)封裝術(shù)整合在一起，形成個(gè)系統(tǒng)芯片，如此可不使用先進(jìn)制程芯片能達(dá)到相近的性能要。目前臺(tái)積電、高通半導(dǎo)體企業(yè)以及谷歌微軟等IT巨頭在內(nèi)的10家企業(yè)就小芯片技術(shù)展開合作，公開鳧徯用小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，成立了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。當(dāng)，這些企業(yè)組建小芯聯(lián)盟，搶先公布相關(guān)準(zhǔn)，與拜登建立半導(dǎo)聯(lián)盟封鎖中國(guó)得圖謀一致的。但問題在于這種辦法無法阻止中企業(yè)的技術(shù)突破。因，這次中國(guó)基于“小片革命”，實(shí)現(xiàn)4納米芯片的量產(chǎn)，誰也無阻止!一句話總結(jié)：中國(guó)先進(jìn)制程設(shè)備受到運(yùn)，反而發(fā)展“小芯”技術(shù)，突破美方的片技術(shù)封鎖，期待在導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面全面性道超車。國(guó)產(chǎn)4納米芯片開始量產(chǎn)？業(yè)內(nèi)解 責(zé)任編輯：盧其龍 CN070