參考消息1月9日報道?據(jù)臺“中時新網(wǎng)”1月8日報道，先進的封技術(shù)連接能不同的個芯片以到先進制芯片功能小芯片（稱晶粒）術(shù)，被視中國突破國芯片科禁運的快方式。長科技開發(fā)先進封裝術(shù)已開始國際客戶行芯片封量產(chǎn)。移資訊APP“快科技報道，面西方國家中國進行括極紫外EUV）光刻機在內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)禁運，以芯片等先封裝技術(shù)成熟制程芯片組合結(jié)后達到進制程芯功能的技，成為中突破美方技禁運的要路線之，很快獲明顯進展報道說，電科技宣，該公司發(fā)的XDFOI小芯片高密度多異構(gòu)集成列工藝已計劃進入定量產(chǎn)階，同步實國際客戶4納米節(jié)點芯片系統(tǒng)成封裝產(chǎn)出貨，最封裝體面約為1500平方毫米的系統(tǒng)級裝。據(jù)了，長電科將充分發(fā)這一工藝技術(shù)優(yōu)勢在高性能算、人工能、5G、汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用向下游客提供外形輕薄、數(shù)傳輸速率快、功率耗更小的片成品制解決方案國際半導(dǎo)業(yè)者最初展小芯片術(shù)并非因受到美國技禁運，是隨著先制程不斷入，隨著程工藝逐接近物理限，半導(dǎo)設(shè)備的技競爭激烈光刻機等備價格與造成本皆速飆高，業(yè)界被迫找新的替技術(shù)，小片就是其之一?