1 月 28 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)，在汽車、費(fèi)電子等多域半導(dǎo)體需強(qiáng)勁多年之，隨著消費(fèi)子產(chǎn)品需求滑，相關(guān)半體的需求從年下半年開也明顯下滑存儲(chǔ)芯片領(lǐng)尤為明顯。從外媒最新報(bào)道來(lái)看，業(yè)鏈的消息，隨著汽車造商大幅調(diào)他們的芯片求結(jié)構(gòu)，半體廠商也可面臨消費(fèi)電與汽車應(yīng)用求雙重降溫新挑戰(zhàn)。汽半導(dǎo)體的需，此前已強(qiáng)多年。2021 年年初開始的全球性車芯片短缺波及到了通、現(xiàn)代、福、豐田等眾廠商，受困芯片短缺，關(guān)的廠商也得不調(diào)整產(chǎn)，他們旗下部分工廠都不同程度的產(chǎn)。對(duì)半導(dǎo)廠商而言，消費(fèi)電子領(lǐng)需求不理想情況下，汽廠商還大幅整芯片需求構(gòu)，他們?cè)?貨量與價(jià)格就將面臨壓，業(yè)績(jī)也將受更大的壓。值得注意是，去年 10 月份曾有外媒在報(bào)道稱，存儲(chǔ)芯制造商不認(rèn)市場(chǎng)能在短內(nèi)恢復(fù)，如消費(fèi)電子和車應(yīng)用需求不能在短期恢復(fù)，半導(dǎo)制造商所承的業(yè)績(jī)壓力就將持續(xù)一時(shí)間?