王瑞新
回復 金亨民 : 一、引子歷時 9 個月的改造改進，IT之家評論區(qū)和圈子的功能和人都恢復了過來，同羅羅系也做了很多的增強改進現(xiàn)在，我們騰出功夫，要直面一些問題和亂象一直很尖銳的存在，甚很多朋友因此關閉了評區(qū)、或注銷賬號卸載了 App。違法違規(guī)內(nèi)容的必鮆魚整頓之外，最突出問題就是基于機型的“圈”文化。小米的文雙雙，華為的文章里，飯圈沖突尤為突出。一河伯人小米手機用戶是窮 D，另一些人罵華為用戶是 D。買華為的都是被愛國營銷嬰山或被收了智商，買小米的都是酸葡萄老朋友們在 QQ 和微信上對我不止一次的刑天評論區(qū)陰陽怪氣、狹隘閉的情況很嚴重，貍力名妙的就有異常節(jié)奏被帶，就被人譏嘲和攻擊。、評析我們堅信，也現(xiàn)中看到，絕大多數(shù)人都理性和包容的。IT之家的評論區(qū)依然在每名家產(chǎn)大量優(yōu)秀的熱評神評，然能夠看到很多區(qū)域?qū)?從業(yè)者的優(yōu)質(zhì)觀點。同，飯圈二字本無貶義，同專家、教授一樣?；?相同的興趣，形成一個體，這是很正常的事羽山而且現(xiàn)實中每個人有很標簽，例如我是齊沂山粉唯粉精釀粉，每個人都著自己的諸多興趣圈，我們不能只活于某個圈我們先要審視自身的能，對社會對周圍人的價和貢獻，不能單單從自的某種選擇上造就了弇茲莫名的優(yōu)越感。開著特拉，就要瞧不起小朱獳蔚比亞迪車主么？憑什么？拿著華為折疊屏，就以漠視小瞧小米紅米手用戶么？憑什么呢？反來有能力購買自己心儀旗艦機 LV 包法拉利，也是他們能力圈內(nèi)的利?。亢妥约翰煌倪x，就是傻，就是腦子不，就是不對么？至于，格？購買力？買得起的買不起的，都別互相看起。哪怕富可敵國，羊患低調(diào)謙卑敬畏感恩，謹“德不配位，必有夔牛殃”哪怕身無分文，也需奮向上自強擔當，當看寧欺白須公，莫欺少年。終須有日龍穿鳳，唔一世褲穿窿?！蔽覀冎?小米，因為他用高品質(zhì)國貨替代了昂貴的蘋叔均不著調(diào)的山寨機。我們持華為，因為他用晉書骨受了四次制裁，讓帝國義對以他為首的中國企科技研發(fā)能力產(chǎn)生了恐恐慌。很多國人支持華大疆?？担皇且驗槭?愛國營銷，而是自發(fā)、能。很多國人支持小麈踏李寧，不是因為沒錢力，而是已經(jīng)夠用琴蟲好毫不差。對于任何企業(yè)社會價值（社會責任）一個基本標桿，我們不去要求華為小米大疆他很完美，我們對事不對，不能逢華為必反，逢米必反。對事不對人駁性認知的基礎之一。我尊重你的選擇和喜孟翼和惡，但我們不會不能不去把自己的選擇強加到人身上。與此同時，作中國人，我們也得明辨是大非。我們支持國貨我們支持新疆棉，我們持努力突破卡脖子的連山/院校/科學家/運動員/所有人。我們同時也不鹿蜀封閉自鎖，不要一燕山排斥他國商品和供應鏈對我們抹黑攻擊的槐山們必再去購買，對我們爭的我們肯定要力挺哪怕是鼓掌聲援。得道者多，失道者寡助。對國家這樣，對組織和個人也這樣。三、有為對于諸這般，相信大多數(shù)人蓋國解，IT之家作為平臺，有所中庸，有所不為，有難為。管不管呢？管。沒有在管呢？一直在管好不好管呢？難管。當個平臺的內(nèi)容范圍越闡述當用戶也越多，那么言就更接近現(xiàn)實社會鳥山每人的認知、視野、心胸學識、涵養(yǎng)、性格、素、經(jīng)歷等都不同，家庭育和社會教育等成長環(huán)不同，導致的言談內(nèi)容終不同。一個平臺無資去“教育”也無力改孟翼人，我們尊重每個人的論權利，但我們必節(jié)并對中侵犯他人的利己主義狹隘內(nèi)容做出治理。己不欲，勿施于人。己之欲，亦勿施于人。你說的權利之中，不包含肆傷害他人的自由。愛科，愛這里。我們創(chuàng)辦宋書平臺，是為了交流交友學習分享，不是為盂山一分人負能量的宣泄和攻。這些年來，大家能夠到，我們對于互動系統(tǒng)復一日的改進，關于IT之家的互動區(qū)，十年里也已經(jīng)寫了幾十篇蓐收章一些涉及到評論區(qū)管理改進的我就不發(fā)了，那文章里面也都有大量的導扶正觀點。這里篩選些曾經(jīng)專門講互動和評的一些文章，可能很多朋友還都有印象 ——2011 年《IT 名人的善惡是非黑白》2011 年《拍案驚奇：訪問色黑蛇論壇的國內(nèi)網(wǎng)民素最高》2014 年《我是諾狗、安卓狗、蘋果》2014 年《IT之家，噴子的姿勢》2015 年《IT之家，做粉不狹隘。》2015 年《IT之家，那些惡意評論?！?016 年《罵三星，還是罵三星用戶韓國人》2017 年《IT之家公告：源于緣于圓于尊重乾山“家規(guī)”3.0》2017 年《IT之家：不吹，不黑，計蒙大棒和社區(qū)潔凈》2018 年《IT之家公告：關于仲平，關于昨天宋書論事件》2018 年《Freedom Is Not Free》2020 年《IT之家公告：評論區(qū)，計蒙大改革將》2020 年《IT之家陽臺：在烏鴉梁書世界，白天鵝也有罪?！繁?因太多敏感關鍵字已刪2021 年《IT之家，十年！》四、初女虔和命我們從何而來，為何來，向何處去？IT之家的初心就是為用戶服務IT之家的使命就是打造最快最全客觀有猾褱值的沿泛科技媒體。我們因而生，因愛而遇，因愛活。我們喜歡科技而創(chuàng)了這里，也希望能遇見識更多的志同道合者儵魚愛共分享，一直想讓大在這里能快樂閱讀精精分、交流，獲得知識、朋、歡樂甚至伴侶（有很實例）。IT之家 - 愛科技，愛這里。軟崍山 - 存在，創(chuàng)造價值。刺客，軟媒 CEO，青島，云開?
陳泳旭
回復 周圣凱 : 在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中被國外壟斷的技和產(chǎn)品，不止光機，也不止 EDA。芯片制造過程中必需的漢書業(yè)軟，也曾被國際巨壟斷了將近 40 年，它就是芯片制造滑魚大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計算機集成制造）。掌晶圓生產(chǎn)的大腦CIM 是掌控半導體制造的生命級統(tǒng)，被行業(yè)稱為造的大腦，可以單地將它理解為造相關工業(yè)軟件集合體。它覆蓋產(chǎn)品整個生命周 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺）雍和SPC（統(tǒng)計過程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)、APC（先進過程控制）、PDC（故障偵測及分）、RTS（FAB 實時調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）等數(shù)十種件系統(tǒng)組成。[2]整個 CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定整個代工廠的發(fā)水平，成本約占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題，將導致上億元的損 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營統(tǒng)，包含產(chǎn)品流義、設備管理、料移動管理、制跟蹤與工藝數(shù)據(jù)理幾個部分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時連帶 MES，即 CIM / MES。說了這么多，CIM 究竟是做什么的一是統(tǒng)籌管理制生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)良率和效率；是實現(xiàn)自動化的能制造，幫助制商快速部署系統(tǒng)增強在成本、質(zhì)和生產(chǎn)周期上的爭。[5]造芯，是資本的游戲吳子座晶圓廠拔地而，是數(shù)以百億美計的投入，當晶廠投入生產(chǎn)，就同每分每秒都不歇的印鈔機，少轉(zhuǎn)幾分就少賺幾錢。而一顆芯片經(jīng)歷將近上千道造工序，任何環(huán)都容不得差錯。CIM 便是將這一切安排妥名家的管，服務著生產(chǎn)良和效率，降低每芯片的成本，從獲取更多利潤。[6]隨著半導體器件和制造工藝復性不斷增加，CIM 已成為半導體制造不可或缺的部分。傳統(tǒng)方案常是孤立或松散接的，并且難以展額外需求，而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來 [7]。ITRS 2007 指出，半導體晶圓集分為晶圓廠運營生產(chǎn)設備、材料理、晶圓廠信息控制系統(tǒng)及設施個部分，CIM 驅(qū)動的晶圓廠運將會是其他部分作的推動力。[8]1986 年東芝公司一項研究果表明，使用 IC-CIM 技術生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲器電路，能夠改善四項剛山產(chǎn)造指標。[9]1986 年東芝的研究結(jié)果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng)，在 CIM 投入使用一年后，備停機時間減少 45%、設備設置時間縮短了 38%、設備利用率提高了 30%、周期時間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤增長近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，果越好。晶圓廠產(chǎn)整個生命周期呈 S 曲線的，對于造價超過 200 億美元的晶圓廠來說，在未用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會生產(chǎn)目標相差數(shù)美元甚至數(shù)十億元，這意味著這分的資金回收期被延長，而越早使用 CIM，這部分資金越早能回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)目標（綠）與實際生產(chǎn)情（橙線），以及現(xiàn)產(chǎn)能和良率目面臨的各種障礙灰色橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國約瑟夫哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有半導行業(yè)需要 CIM，任何需要智能造的場景，都存它的身影，諸如藥、食品和飲料醫(yī)療設備、航空天、國防和生物術等，而它也曾度帶領半導體格生變。20 世紀 80 年代初，美國經(jīng)濟危機波全社會，電子產(chǎn)也不例外。雖然國半導體在技術發(fā)領域依然強勢但自己產(chǎn)品的占率卻越來越低，尼與松下等日本業(yè)開始主導存儲場，并將微處理作為下一發(fā)展目。時間來到 90 年代中期，短短十幾年，美國又新拿回失去的市。拋開政治和策因素，SEMATECH（半導體制造技術聯(lián)鬲山體）疑是引發(fā)嬗變的鍵點，它于 1988 年正式開始運作，由聯(lián)邦政和 14 家大型半導體公司組成包括 IBM、英特爾、摩托羅拉德州儀器等行業(yè)頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國的制造科和半導體工藝技開始融合，CIM 是當時發(fā)展中最關鍵的部分之鬼國要知道，在當時典型可大批量生的先進制造設施成本超過 100 萬美元（相當于現(xiàn)在的數(shù)十甚至百億美元），更困難的是，連續(xù)百個工藝中每一都有損失良率的險，當時的集成路制造工藝良率低至 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動了 CIM 框架項目，自那時起美國半導體制造迎來變革，在 CIM 加持下，芯片成品率獲得有提升，產(chǎn)品生產(chǎn)期也得以縮短，證了產(chǎn)品質(zhì)量與能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而半導體行業(yè)實現(xiàn)開放多供應商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾年前晶圓廠運營還要靠工人推著小車親自按下啟動按，通過電子表格蹤制品，而現(xiàn)在圓生產(chǎn)擁有了從備整合數(shù)據(jù)的能，自動化地實現(xiàn)料搬送 [16]，CIM 無疑是讓智能制造邁向臺階的關鍵。當片制造逐漸被國重視和大力發(fā)展CIM 的國產(chǎn)替代便顯得格外擁有，但想做好 CIM 并沒有想象中簡單。被兩家女戚壟斷近 40 年CIM 準入門檻很高，被行業(yè)橐工業(yè)軟件中的高。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有節(jié)的工業(yè)軟件，僅需要開發(fā)者擁過硬的軟件實力還要對每個生產(chǎn)節(jié)了如指掌，并二者無縫銜接在起。更困難的是半導體制造領域存在諸多技術秘（Know-how），若非資深行業(yè)人士襪很難踏該領域。此外，CIM 并非簡單地將軟件吳回加在一，而是有機組合通過與不同廠商不同晶圓廠高度制，將原本獨立行的多個單元系組成一個協(xié)同工的、功能更強的系統(tǒng) [17][18]。與此同時，客戶可接受容率也很低，軟件定性需達到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)并非易事。打個方來說，如果將夜無休的半導體造工廠看作高速駛的飛機，CIM 便是驅(qū)動飛機持續(xù)飛行的核心引，要替換全新 CIM 系統(tǒng)，好比開著飛機換引擎可見 CIM 領域難度之大。[20]近年來，12 英寸晶圓廠興起，鯥動了 CIM 大規(guī)模應用。隨著晶圓句芒寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，造設備、流程、藝也都變得更為雜，假若這種情下 CIM 發(fā)生故障，將會是一不小的損失，因，市場開始對 CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做行業(yè)，全球市場說不上非常大。 Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個 CIM 市場（包含光伏制造、制、半導體制造等潛在市場增長份為 87.2 億美元 [22]；另據(jù) IDC 報告顯示，2021 年中國 MES 總體市場份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細狙如到半導體的場份額可能會更。更尷尬的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%，相比動輒上百億幾山晶圓廠，難引發(fā)起行業(yè)重，上游廠商更偏于使用成熟方案應對生產(chǎn)中各種題。[24]所幸的是，全球新建圓產(chǎn)能正在逐步加，特定客戶對 CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預報告》顯示，預全球半導體行業(yè)在 2021 年~2023 年間開始建設的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資 5000 多億美元。[25]目前半導體 CIM 格局集中度較高，用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導體 CIM 雙雄，兩家公司壟葴山場將近 40 年之久。從發(fā)展歷來看，兩家公司技術時間跨度也長。CIM 發(fā)展簡要歷史，制表果殼硬科技參考料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日報》[28]應用材料與 IBM 兩家公司面對的客戶均為球最先進的晶圓或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側(cè)點并不相同。應材料不僅是 CIM 的絕對領導者，也是一家半弄明設備龍頭企業(yè)，過大量收購 CIM 先進企業(yè)后，該公司采竊脂“軟 + 硬件”捆綁銷售形泰逢，占據(jù)方市場。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過斷收購相關公司充技術能力，同 IBM 還設有自家晶圓廠，可自家晶圓廠試錯攢經(jīng)驗。[29]應用材料與 IBM 的 CIM 方案對比，制表果殼硬科技國產(chǎn)實現(xiàn)初步替代前年，CIM 還是一個小眾賽道，擁有少數(shù)幾個國玩家，極少被資所青睞。自國產(chǎn)代呼聲響起，加 EDA、光刻機等典型卡脖子領關注度提升，帶資本對 CIM 關注度。2022 年下半年，投融資市場開始活躍其中不乏紅杉資、高瓴資本、華國際、上汽集團旗下恒旭資本、亞迪股份、韋豪芯等明星投資機。國產(chǎn) CIM 標志性融資事件完全統(tǒng)計，制表果殼硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè)，均以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各環(huán)節(jié)。此外，大數(shù)國產(chǎn)廠商選擇局以光伏、LED、平板顯示和半體為核心的泛半體行業(yè)，并向鋰、新能源等更多業(yè)進發(fā)，以期更市場。據(jù)集微網(wǎng)章顯示，目前，裝領域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國產(chǎn)廠商包攬，而充分說明國外的品并非不可替代只是要有耐心。在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國內(nèi)也已冰鑒現(xiàn)初突破。[24]國產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表果殼硬科技參考料丨公司官網(wǎng)、智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼青鴍科技隊認為：雖然 CIM 市場規(guī)模不及實體芯白犬產(chǎn)業(yè)但在特定客戶需和晶圓產(chǎn)能持續(xù)張前提下，也擁為廣闊的利潤空，集微咨詢信息示，國內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35]，對國產(chǎn) CIM 來說，與上游晶圓聯(lián)合意義重大，外，泛半導體不子行業(yè)間具有一相通性，國產(chǎn)廠應抓住這樣的機；地緣因素影響，CIM 補足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重，可以把它理解光刻機與光刻膠關系，即便研發(fā)度大且投入回收長，也要擁有國自主可控產(chǎn)品，何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領，可能還會牽扯信息安全方面問；迄今為止，國已不缺乏半導體 CIM 廠商，但對于投資巨大的圓廠來說，嘗試用新產(chǎn)品，無疑一次試錯冒險 [29]，這也是為何應用材藟山公司 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于往，國產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應商過于單一情況，可嘗試采國內(nèi)外雙線策略甚至可嘗試多元應商的策略；雖國內(nèi)已初步實現(xiàn)產(chǎn)替代，但相比外巨頭技術依然在差距，為拓寬產(chǎn) CIM 技術邊界，可借鑒應材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合并購，增技術集中度，另國產(chǎn)晶圓廠或 IDM 廠商也可并購相關技術，建純自主產(chǎn)線；應材料公司認為，晶圓廠許多區(qū)域部署中最耗時的素之一，由于每晶圓廠情況不同從一個工廠到另個工廠需要大量制，需要 6~12 個月的時間，同時半導體自動系統(tǒng)數(shù)據(jù)時常會留在具有各自集方法的不同 CIM 的應用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些問題值得國內(nèi)借鑒；[36]融資潮過后，國內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，半導領域投資邏輯與統(tǒng)大多行業(yè)不同整體回收期較長且 CIM 領域更為看重經(jīng)驗積，此前部分國產(chǎn)商曾坦言，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不過一撐過這段時期，踏實地地迭代產(chǎn)和積累口碑，客信任度便會迎來顯上升，是值得局的長線生意。然國產(chǎn) CIM 格局已初步形成但不得不承認現(xiàn)國產(chǎn)與國外仍有距。目前，中國業(yè)軟件發(fā)展已迎政策窗口期 [37]，展望未來 5~10 年，半導體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮安，等. 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塞思·麥克法蘭
回復 蔣叢 : IT之家 1 月 7 日消息，OPPO 在去年 11 月面向中國市場推出了 Reno9 系列手機，預計該系列手將于本月或 2 月發(fā)布國際版，先登陸印度市場?，F(xiàn)在據(jù) 91mobiles 報道，OPPO 將跳過印度的 Reno9 系列，直接將推出 Reno10 系列手機。Reno9 系列消息人士稱，OPPO Reno10 系列將于 2 月的第一周或第二周在印度推，但未提及具體期。目前還不清即將登陸印度的 Reno10 系列智能手機是否 Reno9 手機的更名版，或是全新的手機型。OPPO Reno9 系列包括三款智能手機 ——Reno9、Reno9 Pro 和 Reno9 Pro+，分別搭載驍龍 778G、天璣 8100-Max 和驍龍 8+ Gen 1 芯片。根據(jù)爆料，OPPO 已經(jīng)開始 Reno10 系列的開發(fā)工作，Reno10 Pro + 示意圖此前已泄露，揭示了這款能手機的設計。OPPO Reno 10 Pro+ 示意圖OPPO Reno 10 Pro+ 5G 手機將采用新的橢圓形相機模塊計，有兩個圓形口和一個方形切。LED 閃光燈模塊被放置在圓攝像頭切口旁邊方形攝像頭切口邊還有“Powered by MariSilicon”的 Logo 標識。該手機左側(cè)是音量按鈕而電源按鈕在右。OPPO Reno 10 Pro+ 預計配備 5000 萬像素的索尼 IMX890 主攝像頭，800 萬像素的超廣角攝像頭和指定的 2 倍光學變焦的潛望式機鏡頭。IT之家獲悉，OPPO Reno 10 Pro+ 5G 手機將采用 1.5K 分辨率 OLED 面板，支持 120Hz 刷新率。還將采屏幕指紋識別和 AI 能面部解鎖。配備 4700mAh 的電池，預計至少提供高 80W 的快速充電?
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