手機板對板連接器

手機板對板連接器的寫法

手機板對板連接器介紹

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm間距為主,...Socket、卡類和BTB等類型連接器的設計開發和量產。

關于板對板連接器，手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

特點

特點：柔性連接堅固耐腐無需焊接沒有火災節省空間不限管材帶壓封堵安裝便捷特點：1、間距為0.4mm，可對應1.5mm~2.0mm~2.5mm~3.0mm~3.5mm~4.0mm的組合高度。2、適用于各種環境！采用接觸可靠性強的“堅固連接”。

■特點

1.超低高度的雙片式連接器。組合高度為0.9mm。0.4mm間距下實現組合高度為0.9mm的超低高度。為機器的進一步薄型化做出貢獻。

2.耐環境性強！采用接觸可靠性高的“堅固連接”。

3.提高插座和插頭的組合力。通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。

4.可簡易進行機器電路設計的構造。1)通過在連接器底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PC板的小型化做出貢獻。

5.備有檢查用連接器。備有適用于模塊單元檢查、機器組裝工序檢查的檢查用連接器。

6.對應RoHS指令。

泛應用于手機、筆記本電腦、LCD模塊、PDA、數碼相機、MP3等電子及通訊產品。

用途

●手機、DSC、DVC等小型便攜式設備。

應用于移動通訊、微型數碼產品及醫療設備等領域。

產品廣泛應用于手機、筆記本電腦、LCD模塊、PDA、數碼相機、MP3等電子及通訊產品歡迎來電來函。

電子連接器目前在各制造業的應用如此廣泛，其產量之大、精度之高對檢測提出了嚴苛的要求。然而，相對電子連接器的制造歷史，機器視覺與之同行的歲月。

發展

是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。

電子連接器目前在各制造業的應用如此廣泛，其產量之大、精度之高對檢測提出了嚴苛的要求。然而，相對電子連接器的制造歷史，機器視覺與之同行的歲月。

趨勢

板對板連接器手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，...同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。I/O連接器I/O連接器是手機中最重要的進出通道之。

是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。